來(lái)源：東四十條資本 作者：魯智高三年入賬超17億元。在國(guó)產(chǎn)芯片當(dāng)自強(qiáng)的環(huán)境下，有望成為“中國(guó)英特爾”的上海明星獨(dú)角獸踏上了IPO之路。近日，兆芯集成申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市。這家主打國(guó)產(chǎn)CPU的公司，已經(jīng)完全掌握了通用處理器及其配套芯片的自主研發(fā)和技術(shù)迭代能力，同時(shí)產(chǎn)品能支持國(guó)內(nèi)商用和開(kāi)源操作系統(tǒng)，以及兼容x86指令集和Win

2025年6月19日，上?！贛WC 25上海期間，英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? Pro B系列GPU所驅(qū)動(dòng)的“實(shí)時(shí)響應(yīng)、安全高效、成本可控”的邊緣AI圖景。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部邊緣計(jì)算CTO、高級(jí)首席AI工程師張宇博士英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部邊緣計(jì)算CTO、高級(jí)首席AI工程師張宇博士在MWC AI終端峰會(huì)上指出，

據(jù)財(cái)聯(lián)社，隨著二季度臨近末尾，剛完成管理層換屆的英特爾即將對(duì)業(yè)務(wù)部門(mén)展開(kāi)大規(guī)模調(diào)整，也就是新任CEO陳立武此前預(yù)警將“持續(xù)數(shù)月”的裁員計(jì)劃。最新消息顯示，英特爾在本周發(fā)給員工的備忘錄中，宣布將關(guān)閉汽車(chē)業(yè)務(wù)，并裁撤該部門(mén)的大部分員工。汽車(chē)業(yè)務(wù)并不是英特爾的主營(yíng)業(yè)務(wù)，公司也未曾披露該部門(mén)的營(yíng)收或員工規(guī)模。不過(guò)公司官網(wǎng)曾提及

據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引海外媒體OregonLive消息，英特爾營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)的員工已獲悉，他們的許多工作將移交給埃森哲，埃森哲將利用人工智能來(lái)處理此前由英特爾員工完成的任務(wù)。該決定是英特爾重組計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃還包括裁員、自動(dòng)化和精簡(jiǎn)執(zhí)行流程等。自1991年推出“Intel Inside”活動(dòng)并開(kāi)始與終端用戶直接溝通以來(lái)，市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部

6月19日訊 作為首席執(zhí)行官陳立武主導(dǎo)的業(yè)務(wù)重振計(jì)劃的一部分，英特爾公司最新任命了一批新的工程高管，這些新高管來(lái)自Cadence、 蘋(píng)果 、谷歌等 科技 巨頭。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（6月18日），英特爾在官網(wǎng)宣布：Srinivasan Iyengar、Jean-Didier A

6月13日消息，近日，一款代號(hào)為“99CMLN”的英特爾Battlemage系列顯卡被添加至PCI-SIG數(shù)據(jù)庫(kù)中。從目前的信息來(lái)看，“99CMLN”顯卡屬于英特爾銳炫B系列顯卡，也是該系列首款支持PCIe 5.0 x16接口的產(chǎn)品，接口規(guī)格甚至超過(guò)了英特爾前不久剛推出的專(zhuān)業(yè)顯卡。目前英特爾二代銳炫B570和B580，

6月12日消息，據(jù)報(bào)道，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的崛起勢(shì)頭迅猛，其市場(chǎng)份額已經(jīng)接近40%。據(jù)Mercury Research的分析，AMD在2025年第一季度的服務(wù)器市場(chǎng)份額達(dá)到了39.4%，較上一季度增長(zhǎng)了6.5個(gè)百分點(diǎn)。供應(yīng)鏈消息人士透露，AMD對(duì)在2026年占據(jù)服務(wù)器處理器市場(chǎng)50%的份額充滿信心。AMD在服務(wù)器

6 月 7 日消息，據(jù)美媒 OregonLive 6 日?qǐng)?bào)道，四位在英特爾工作時(shí)間總和將近 100 年的工程師創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè) AheadComputing。 四人是英特爾最頂尖的芯片架構(gòu)師，長(zhǎng)期負(fù)責(zé)前瞻性微處理器的研發(fā)，現(xiàn)在則選擇獨(dú)立 創(chuàng)業(yè) ，投身一項(xiàng)全新架構(gòu)的芯片開(kāi)發(fā)工作，且完全擺脫了英特

近日英特爾電子元件技術(shù)大會(huì) (ECTC) 上介紹了多項(xiàng)封裝技術(shù)突破，概述了多種新型芯片封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。其中有三種值得關(guān)注的新型封裝技術(shù)，包括：EMIB-T，用于提升芯片封裝尺寸和供電能力，以支持HBM4/4E等新技術(shù)；一種全新的分散式散熱器設(shè)計(jì)；以及一種全新的熱鍵合技術(shù)，可提高可靠性和良率，并支持更精細(xì)的芯片間連接。英