IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國物聯(lián)網(wǎng)（IoT）支出預(yù)計達(dá)到1658.6億美元，比 2023 年增長 13.7%。依托強有力的政策支持、巨大的市場需求以及新技術(shù)的融合創(chuàng)新，物聯(lián)網(wǎng)將在未來持續(xù)發(fā)展，加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化變革進(jìn)程，為產(chǎn)業(yè)升級注入持久動能。IDC預(yù)計，2029年中國物聯(lián)網(wǎng) 投資

?4 月 25 日，廣和通正式向港交所遞交招股書，計劃在主板掛牌上市，中信證券擔(dān)任獨家保薦人。若成功上市，它將成為繼移遠(yuǎn)通信后第二家 "A+H" 兩地上市的物聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)。 廣和通的業(yè)務(wù)實打?qū)嵉?" 通吃 " 物聯(lián)網(wǎng)。從 汽車 電子到機(jī)器人，從智能家居到

雷峰網(wǎng)獨家獲悉，位于上海張江的，號稱微軟全球最大的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實驗室（以下簡稱“微軟-張江實驗室”）據(jù)傳已經(jīng)關(guān)閉。多位接近微軟的業(yè)內(nèi)人表示，該實驗室最初由張江和微軟共同出資建立，不久前合同臨近到期時，微軟方面表示不愿再投入資金，直至近期，有傳言稱雙方合作已經(jīng)終止，該實驗室已經(jīng)關(guān)閉。雷峰網(wǎng)了解到，該實驗室于2019

3 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科德國當(dāng)?shù)貢r間昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio520。這兩款產(chǎn)品? AI 算力至高達(dá) 10 TOPS ，支持先進(jìn)的生成式 AI 模型、人機(jī)界面、多 媒體 和連接功能，

1.?業(yè)務(wù)背景某大廠物聯(lián)場景從消費領(lǐng)域擴(kuò)展至城市數(shù)字化建設(shè)、分布式可再生能源等多個方向。物聯(lián)解決方案主要分為四大板塊： 工業(yè) 互聯(lián)網(wǎng) ：融合云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AI、 區(qū)塊鏈 等技術(shù)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈優(yōu)勢，賦能多行業(yè)生態(tài)。 能源雙碳：基于分布式可再生能源產(chǎn)業(yè)變革現(xiàn)狀，

Arm?控股有限公司今日發(fā)布?Arm?v9?邊緣人工智能?(AI)?計算平臺，該平臺以全新的?Arm Cortex?-A320 CPU?和領(lǐng)先的邊緣?AI?加速器?Arm Ethos?-U85 NPU?為核心，可支持運行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型。Arm?高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理?Paul William

2月26日，高通公司今日正式推出面向企業(yè)市場的全新品牌“躍龍”（Qualcomm Dragonwing），標(biāo)志著這家芯片巨頭在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略升級。與專注消費電子市場的驍龍（Snapdragon）品牌形成差異化布局，新品牌重點覆蓋工業(yè)機(jī)器人、智能攝像頭、無人機(jī)、工業(yè)手持設(shè)備等企業(yè)級應(yīng)用場景。該品牌核心技