據(jù)消息， 蘋果 公司計(jì)劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結(jié)合先進(jìn)的 WMCM封裝方法。

臺積電為蘋果建2納米專用產(chǎn)線

WMCM 封裝技術(shù)則在多芯片集成方面表現(xiàn)出色，能夠?qū)?CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如 AI / ML 芯片）等復(fù)雜系統(tǒng)緊密集成在一個(gè)封裝內(nèi)，可提供更大的靈活性，可以在封裝內(nèi)垂直堆疊或并排放置不同類型芯片，并優(yōu)化它們之間的通信。

臺積電作為全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產(chǎn)線，臺積電計(jì)劃在 2025 年底開始生產(chǎn) 2 納米芯片，蘋果有望成為首家獲得基于該新工藝芯片的公司。

AI算力競賽白熱化

伴隨著今年上半年DeepSeek應(yīng)用推開，尤其是AI算力適配DeepSeek后，全球算力底座正在發(fā)生變化。DeepSeek通過強(qiáng)化學(xué)習(xí)（RL）和模型蒸餾技術(shù)的突破，在低算力環(huán)境下實(shí)現(xiàn)了卓越性能表現(xiàn)，這一進(jìn)展不僅拓展了AI模型的應(yīng)用場景，也為GPU云平臺創(chuàng)造了新的市場機(jī)遇。

面對算力時(shí)代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脈——AI芯片，已成為全球 科技 競逐的焦點(diǎn)。上周，GPU（圖形處理器）陣營的AMD剛發(fā)布新系列AI芯片MI350，稱新芯片性能優(yōu)于英偉達(dá)。

而應(yīng)對挑戰(zhàn)，英偉達(dá)近期還著力推動(dòng)“主權(quán)AI”在全球多地落地，以帶動(dòng)GPU銷售。市場分析機(jī)構(gòu)也最新預(yù)計(jì)，英偉達(dá)的客戶還在尋找AI芯片替代方案，給英偉達(dá)帶來壓力。

近日，英偉達(dá)宣布將在德國建設(shè)首個(gè)工業(yè)AI云，配備1萬顆Blackwell GPU，并在歐洲建20余個(gè)AI工廠。機(jī)構(gòu)認(rèn)為英偉達(dá)仍是帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片行業(yè)增長的強(qiáng)勁動(dòng)力。

業(yè)界人士指出，另一方面，GPU云的快速演變對加速智能體開發(fā)進(jìn)程意義重大，包括醫(yī)療保健， 金融 ， 游戲 和自動(dòng)駕駛 汽車 在內(nèi)的眾多AI場景隨著行業(yè)繼續(xù)擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型，AI芯片計(jì)算市場將在各種應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)下爆發(fā)增長。

微美全息搭建AI芯片開源生態(tài)

無疑，這場堪比信息革命的技術(shù)變革，正推動(dòng)全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施競賽進(jìn)入全新階段。公開資料顯示，AI芯片公司微美全息繼續(xù)推進(jìn)布局，大模型技術(shù)演進(jìn)催生新型基礎(chǔ)設(shè)施需求，使得其AI算力產(chǎn)業(yè)得益于外界支持和生態(tài)鏈 投資 ，正在快速崛起。

事實(shí)上，微美全息建立起云端與邊緣端一體化算力底座，支持先進(jìn)AI芯片搭建多元架構(gòu)，滿足大模型訓(xùn)練與推理需求。同時(shí)，聯(lián)合高校及科研機(jī)構(gòu)成立微意識量子學(xué)研究中心，聚焦量子計(jì)算、邊緣芯片等前沿領(lǐng)域，降低中小型企業(yè)接入成本，加速推動(dòng)科研成果轉(zhuǎn)化，優(yōu)化行業(yè)場景算力適配，實(shí)現(xiàn)AI開源技術(shù) 商業(yè) 化。

結(jié)語

整體看來，AI算力投入火熱依舊，前不久的2025年MWC上海期間，各大企業(yè)展示了基于5G/5G-A與AI算力深度融合的行業(yè)互聯(lián)成果，涵蓋智能制造、智能汽車及低空 經(jīng)濟(jì) 等領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

對此，西部證券指出，算力資源仍是AI創(chuàng)新的主要瓶頸，大廠自研芯片成為AI算力芯片供給的重要補(bǔ)充，而AI基礎(chǔ)設(shè)施需要計(jì)算、存儲和網(wǎng)絡(luò)的同步系統(tǒng)創(chuàng)新，算力投資和升級是確定性的主旋律。