【德國漢堡電—ISC高性能計算大會—2025年6月10日】—作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計與制造商,神達(dá)控股股份有限公司旗下子公司神雲(yún) 科技 股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),將于 ISC 高性能大會 2025 上展示先進(jìn)服務(wù)器平臺,展位號 #A02。這些平臺采用AMD EPYC? 9005系列和 英特爾?至強(qiáng)? 6 處理器,彰顯了MiTAC致力于提供強(qiáng)大性能、效率和可擴(kuò)展性以滿足AI(人工智能)計算的特定需求。

英特爾? 至強(qiáng)? 6 平臺解決方案: 平衡 AI 驅(qū)動的工作負(fù)載性能與能效

MiTAC展示最新基于英特爾的服務(wù)器,專為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載而優(yōu)化:

?? R2520G6–2U 雙路計算服務(wù)器,專為AI、云和企業(yè)應(yīng)用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達(dá) 8TB 的 DDR5 內(nèi)存、4 個 PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲選項,為數(shù)據(jù)密集型操作提供了穩(wěn)健、可擴(kuò)展的基礎(chǔ)。

?? M2710G6 –2U 2 節(jié)點系統(tǒng),面向云服務(wù)提供商和超大規(guī)模計算。其每個節(jié)點支持單顆英特爾至強(qiáng) 6900P 處理器,每個節(jié)點多達(dá) 128 個內(nèi)核,可實現(xiàn)大規(guī)模的高密度虛擬化和容器化工作負(fù)載部署。

?? G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計算平臺,支持雙英特爾至強(qiáng) 6700P 處理器和8個雙寬 GPU卡,提供卓越的并行處理能力。該系統(tǒng)包含 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源,可在優(yōu)化能源使用的同時實現(xiàn)最大吞吐量。

MiTAC的解決方案基于英特爾至強(qiáng)6架構(gòu),整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知設(shè)計,以可持續(xù)的方式滿足智能計算不斷發(fā)展的需求。

AMD EPYC? 9005 系列平臺: 可擴(kuò)展計算與更強(qiáng)的可持續(xù)性

MiTAC運用 AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優(yōu)勢,為AI、HPC和云原生工作負(fù)載提供新一代的效率:

?? TYAN GC68C-B8056–1U 單路服務(wù)器,專為高密度云計算和AI環(huán)境而設(shè)計。該平臺擁有 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優(yōu)化的散熱設(shè)計,可提供業(yè)界領(lǐng)先的高計算性能和能效。

?? M2810Z5 –2U4節(jié)點單路系統(tǒng),支持AMD EPYC 9005處理器。 每個節(jié)點配備 12 個 DDR5 DIMM 插槽(每個節(jié)點最多 3TB 內(nèi)存),并支持 4 個 E1.S 硬盤,提供可擴(kuò)展的內(nèi)存和存儲資源以實現(xiàn)密集的模塊化計算,是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。

MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業(yè)提高數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)性,降低能耗,并在不影響性能的情況下實現(xiàn)高效擴(kuò)展。

體驗 MiTAC 對可持續(xù)創(chuàng)新的承諾

在ISC 2025上,MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎(chǔ)架構(gòu)方法--提供支持下一代AI和 HPC工作負(fù)載的平臺,同時推動數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展。

歡迎蒞臨 MiTAC #A02號展位,了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來的AI能、云計算和超大規(guī)模運營提供高能效、高性能計算。