201414年LED照明概念股有哪些？14年LED照明股解析

投資要點

2014年LED照明大時代來臨，行業拐點向上，獲利改善，政策催化加速。2014年行業景氣度及擴產信心將持續回升，行業增速恢復有望高成長。重點體現其一LED與節能燈最低價差接近1倍;其二：10美元甜蜜點產品種類快速增加;其三：需求進入高彈性增長階段，需求對于價格敏感度大幅提升;其四：LED照明應用產值貢獻比例將與背光相當，有望達到40%以上，其五：2014年價格跌幅相對有限，單季度跌幅在5%以內。從財務面看，行業獲利能力持續改善，毛利率有望逐漸穩定。從政策面看，2014年全球進入第二波白熾燈禁止高峰期，加速推動LED照明相關產品推廣。

2014年LED照明需求有望向上，或帶動全產業鏈供求改善。從產業鏈看，隨著照明應用需求的快速增長，經歷2012-2013的去產能化，2014年MOCVD設備產能利用率將持續回升，由2013年的74%提升至今85%以上(國內由2013年的63%以上提升至72%以上)，隨著MOCVD設備利用率提升，國際龍頭大廠已擬增加資本開支，彰顯未來景氣信心。MOCVD設備產能利用率提升，帶動上游Mo源及藍寶石需求向上，供求有望持續改善;下游封裝應用方面，隨著傳統照明廠商加速向LED轉型，行業集中度的逐漸提升，供求關系也將逐漸改善。

公司的有11起，其中涉及到封裝應用的有8起，主要是產品結構拓展和產品應用領域拓展，其中涉及到產業鏈延伸，主要是封裝應用領域向下游應用或者是渠道的進一步延伸。我們分析認為，隨著規模性優勢體現，預計2014年行業收購整并將持續，尤其是在封裝應用環節，將有更多上市公司憑借上市平臺展開一系列收購整并，以期優化產品結構和應用領域。

LED板塊整體估值相對較低。綜合比較LED板塊與TMT的其他細分板塊估值，LED板塊整體估值仍處于較低位置，更加優于電子行業其他細分板塊估值，相對較為安全。根據iFind統計預測，2014年LED板塊個股估值多在20-25之間，估值相對較低。

投資策略

綜合分析其一：2014年LED行業整合并購將有望持續;其二：上游外延芯片及Mo源格局相對穩定，進入強者更強時代;其三：下游封裝應用仍有較大變化，彈性較大，規模性企業安全性較高。建議關注，其一：2014年照明有望快速增長的高彈性封裝應用個股，因其規模較小，隨著LED照明快速滲透有望迎來拐點，業績增長彈性較大，建議關注：鴻利光電(300219)、洲明科技(300232級)、南大光電(300346);其二：相對穩定龍頭個股，主要是由于規模較大，產業鏈競爭相對較為穩定，建議關注：三安光電(600703)、陽光照明(600261)、聚飛光電(300303)、兆馳股份(002429)。

觀點：行業并購整合加速，2014年有望再提速

自2011年下半年開始，中國LED行業倒閉破產事件，據相關統計機構統計約80余件，規模以上破產倒閉(營收或凈資產在億元以上)，27件(據東方證券研究所統計，含部分臺灣企業)。其中近60%為下游封裝應用企業，多為顯示屏及照明相關，近四成為上游外延芯片(多被收購)。

上游外延芯片/Mo進入強者更強時代

1、技術仍是主要門檻，不是僅靠某個人或則資金推動的。LED行業的熱絡，促使更多企業加速向LED外延芯片投資，然而LED外延芯片仍是團隊和技術經驗的積累共同推動的，僅靠簡單的資金和個人挖角無法解決良率及技術不斷進步的需求，因此投機進入者最終將是會被淘汰出局。

2、獲利能力下降，規模經濟效益明顯，小企業無法獲利。LED外延芯片價格隨著終端不斷降價，尤其是自2011開始出現大幅度降價，目前價格為2010年高峰期的50%不到，行業獲利能力快速下降，致使規模經營效應，企業技術不好，銷售不好，加上價格下降，獲利能力下降，沒有新資金投資擴產，導致規模落后和技術落后，形成惡性循環，逐漸淘汰。

3、設備政策補貼退出，加速外延芯片企業退出。2009年開始各地區MOCVD設備補貼高達800-1200萬元/臺補貼金額，利益誘惑更多企業進入投機，隨著LED行業競爭加劇，政府資金緊張，政府補貼要求更加苛刻，并逐漸退出，猶如釜底抽薪，加速中小型外延芯片廠商退出。

下游封裝應用仍有變數，規模型企業安全性高

規模+技術+商業模式是關鍵。從終端照明應用來看，目前面臨著技術、規模、商業模式的選擇。雖然未來LED 照明也必將走向傳統照明模式，即是技術+規模+渠道品牌模式，但是在目前，多數LED 封裝應用企業正面臨存活的問題，首先生存下來為主要目的，因此各廠商為做大規模選擇各有所傾向。在LED 封裝應用環節，有公司以技術立身，強調注重技術，在研發等各方面投入較大，目前在LED封裝方面瑞豐光電、鴻利光電為代表，強調品質，專利、創新等，隨著LED 應用種類的增加，LED照明將逐漸成為主流，LED 照明因其應用范圍較廣，種類較為復雜，以技術偏重的廠商也在逐漸調整策略，鴻利光電積極向產業鏈下游延伸至照明，重視品牌與渠道建設，目前照明產品萊帝亞已具有一定知名度，且定位于中高端。瑞豐光電則是持續專注于封裝，積極拓展LED 背光應用客戶，同時通過虛擬整合方式加速向產業鏈上下游延伸，公司年初曾與終端渠道照明廠商雷士合作，近期募投項目轉至上海加大與上游外延芯片廠商合作。

未來未來LED 照明產業必將是規模+規模+渠道品牌的模式。目前由于標準缺失，認證缺失，導致消費市場分散，好的產品也不一定能賣好價格，因此目前各廠商在絞盡腦汁區別市場，有低價策略快速搶占市場，也有靠廣告宣傳快速占領市場的某些領域，也有比較穩健的做好管理、生產、成本控制，并逐步產業鏈與渠道的，還有以技術為基礎，逐漸向渠道品牌擴展企業。我們認為雖然目前LED 標準不完善，市場產品層次不齊，終端客戶認知能力有限等因素，各類產品充斥市場，但是隨著競爭加速，市場有望逐漸變得有序，預計未來LED 照明產品還是已品質為基礎，逐漸向渠道品牌過渡，即是規模+規模+渠道品牌的模式。

投資高彈性相關個股

1、鴻利光電(300219)：

產品結構優勢：白光封裝(照明用)+商業照明+車用照明+工程照明

白光封裝：目前為國內上市公司中最大的白光照明封裝產能，客戶主要為出口代工相關企業;

商業照明：首先布局LED照明滲透較快的商業照明，此應用市場正處于快速增長爆發期

車用照明：高進入門檻，高毛利行業，公司耕耘多年，獲得相關資格認證，目前正處于快速爆發期

工程照明：2013年公司工程逐漸取得良好開端，2012年公司獲得國家節能服務公司資格，2013年在LED路燈等方面取得較大突破(近期陸續獲得廣州等地多個標案)

廠房搬遷負面效應已逐漸消化，進入穩定階段

2012年公司主要業務從廣州城區和深圳地區等逐漸搬遷至目前花都空港工業園新廠區：其中因搬遷影響產品穩定性、2013年隨著生產正常運行，產品線已逐漸穩定

2013年隨著新廠區優化落實(基建2012年搬遷前全部完成，后續修補也在2013年完成)，公司生產方面—水、電、環境等均已進入穩定正常

產能擴產，迎接2014年照明爆發

公司2012年年底產能約500KK/月，目前公司產能已達800kk/月以上，2014年計劃擴產至1500KK/月左右

目前公司封裝產品：SMD-白光，COB封裝、EMC封裝、倒封等;公司在COB和EMC方面已進入量產階段，2014年隨著市場需求快速增長，預計2014年將加速放量

2013年公司積極拓展飛照明終端品牌客戶，2014年有望進入放量階段

未來有望通過外延拓展(收購整并)加速向上

2013年Q4公司完成對控股子公司的佛達信號剩余38%股權的收購，收購后成為100%控股子公司。(佛達信號：車用照明封裝及應用廠商)

未來公司將在車用照明、工程照明渠道、照明渠道方面持續進行外延式擴展，2014年將有望完成相關項目

2、華燦光電(300323)：技術提升，躋身國內外延芯片前列

技術提升，產品拓展至照明和背光。

技術提升，打開增長通道。公司技術提升，已逐漸由顯示屏藍綠光應用芯片拓展至照明及背光白光應用芯片

客戶突破打開市場出路。目前公司產品已經躋身于品牌電視廠商背光供應鏈，其一未來將加速放量，其二樹立公司LED背光芯片領域形象，利于更多市場拓展。

此外公司積極拓展車用等新領域應用，未來有望打開新市場。

產能逐漸釋放，恰逢市場需求快速增長

2013年進入產能落實期。2012年公司上市，募投計劃在2013-2014年，2013年逐漸進入落實期，恰逢市場需求好轉，將快速打開市場。

年中設備50余臺，H2產能陸續釋放，年底可至70余臺，預計2014年產能陸續釋放。

3、南大光電(300346)：拐點顯現，Mo源需求回升確定，產品結構調整，獲利能力回升

Mo源需求回升確定

2014年LED照明應用上漲確定 LED照明需求上揚帶動MOCVD設備利用率提升，帶動Mo有效需求快速提升。此外公司客戶均為國際及國內一線廠商，隨著LED行業回暖，一線廠商的產能快速恢復增長確保Mo源銷路。

產品結構調整，營收及獲利能力均有改善

TMG(約占Mo源60%以上)價格穩定，需求回升。TMG價格跌無可跌，需求回升確定。新產品TMIn(三甲基銦)、CMGa(二乙基鎵)、TMAl等，快速放量，產品價格較高，毛利率較高。整體市場規模等同于TMG。隨著新產品的快速增長，公司產品結構將進一步優化，獲利能力將改善向上

競爭格局良好。全球主要有阿克蘇諾貝爾(荷蘭)、陶氏化學(美國)、賽孚思(英國)等廠商。競爭對手的Mo源產品并非主業，阿克蘇諾貝爾(荷蘭)、陶氏化學(美國)等Mo源營收占比1%以下，價格大幅下跌，導致獲利能力下降，擴產及客戶拓展意愿明顯下降。國外競爭對手退出概率較大。目前由于Mo制備方法合金法和鹵化法，海外主要以鹵化法為主，但是此法尾氣危害較大，新的環保等相關法規有望迫使2014年停產檢修，甚至退出。

政策催化：公司極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專項相關項目承接者，將受惠于集成電路相關政策刺激和財政補貼。

4、洲明科技(300232)：電子商務渠道拓展，利于公司照明轉型

5、三安光電(600703)：外延芯片行業龍頭，增長相對確定

外延芯片已進入良性循環，技術提升、產能釋放、國產替代有望保持穩定增長;2014年外延/芯片需求持續，全球供求關系有望進一步改善;公司在技術方面逐漸與臺灣企業相差無幾，新品及新技術開發持續投入產出，公司整體已經進入良性循環：2013年Q3新增MOCVD設備2013年Q4產能逐漸釋放，2014年蕪湖募投產能有望陸續開出，產能規模有望接近臺灣晶電，隨著LED行業市場回暖，需求持續快速增長，2014年外延芯片業務增長較確定。

下游拓展通過收購整并、戰略合作、能源合同管理等模式逐漸打開通路，確保芯片出海口。2013年公司通過美國流明收購(100%)，臺灣璨圓光電(19.9%)參股，加速向全球市場拓展，此外通過與兆馳股份、陽光照明、珈偉股份、天電等戰略合作，確保外延芯片銷路，2014年公司芯片產品有望走出中國，打開國際市場，拓展更大空間。

功率器件及寬禁帶半導體研發、藍寶石投入增加想象空間。公司積極在利用MOCVD設別工藝平臺，拓展功率器件及其他寬禁帶半導體研發，有望在其他領域拓展，打開公司新的增長空間。此外2014年藍寶石業務逐漸投入，其一逐漸滿足公司LED外延需求，其二利于拓展藍寶石其他應用領域，有望打開新的增長空間。

6、陽光照明(600261.未評級)：規模+技術+代工+客戶優勢，確保LED業務快速增長

技術及規模優勢：公司專注于照明產品生產制造，具有良好成本控制能力，目前從規模看，是國內最大照明產品生產制造企業。公司的成本控制能力及規模優勢是公司獲得更多LED照明基礎保障。

代工與客戶優勢：公司自照明產品生產，主要是代工為主，公司通過代工與飛利浦、歐司朗等國際照明大廠保持較好的關系，隨著LED照明應用推廣，公司憑借代工及先前客戶關系，更容易獲得LED照明訂單，此外更易拓展LED照明客戶。

7、聚飛光電(300303)：LED背光中大尺寸拓展仍有較大空間

公司中小尺寸背光產品優化，增長穩定。公司在中小尺寸背光方面主要為超亮系列，此外從中小尺寸終端應用手機、Pa看，2014年仍有較高增長速度。

中大尺寸背光方面仍有較大拓展空間。公司目前電視背光客戶僅有1家放量，預計2014年仍有較大拓展空間。

國產化替代LED背光行業仍有較大空間。由于背光照明方面，國產化比例仍然較低，因此從行業面仍有較大拓展空間。